在“高質(zhì)量”發(fā)展背景下，

生產(chǎn)加工設(shè)備的選擇變得愈發(fā)重要。

面對(duì)多層壓合后的PCB

表面外觀特征不明顯，

人工調(diào)整狀態(tài)出錯(cuò)率高的問(wèn)題，

正業(yè)科技瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求，迅速出擊

推出X-ray鉆靶自動(dòng)上料解決方案

正業(yè)科技X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備

整機(jī)運(yùn)作揭秘

小車放料 → 升降臺(tái)自動(dòng)上料  → 取料臺(tái)自動(dòng)取料并放入旋轉(zhuǎn)排版中心  → X光拍照精準(zhǔn)定位 → 送料機(jī)械手模塊送至鉆靶機(jī)加工  → 鉆靶機(jī)反饋異常信號(hào)  → 送料機(jī)械手模塊自動(dòng)取料，將不良品分堆  → 執(zhí)行下一周期工作

本設(shè)備還可選配打碼標(biāo)識(shí)，以適用高階產(chǎn)品，匹配鉆孔工序作業(yè)。自動(dòng)打碼標(biāo)識(shí)可對(duì)每片產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分，輔助產(chǎn)品精準(zhǔn)漲縮分類。

自動(dòng)抓取、精準(zhǔn)定位

多層壓合后的PCB表面外觀特征不明顯，難以對(duì)其進(jìn)行定位，往往需要輔以人工翻面、旋轉(zhuǎn)等調(diào)整產(chǎn)品狀態(tài)。正業(yè)科技X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備，可適應(yīng)不同尺寸PCB硬板，自動(dòng)對(duì)位、調(diào)整狀態(tài)，并將不良品分堆，有效規(guī)避了人工調(diào)整效率低，出錯(cuò)率高的問(wèn)題，定位精度可達(dá)0.5mm。

供料穩(wěn)定、運(yùn)行高效

采用多軸配合，較其他兩組機(jī)械手設(shè)備，可以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定供料；同時(shí)還保證了超高的運(yùn)行效率，投料效率3.0-4.5pnl/min，13sec/cycle實(shí)測(cè)，一鍵切換料號(hào)。

節(jié)約人工、高性價(jià)比

無(wú)需人工輔助調(diào)整產(chǎn)品方向、狀態(tài)，大大節(jié)約了人工成本。規(guī)避人員長(zhǎng)時(shí)間操作打靶機(jī)，減少X光輻射照射量。同時(shí)，相較中級(jí)別機(jī)械手成本高，低級(jí)別機(jī)械手穩(wěn)定差的問(wèn)題，此款設(shè)備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。

總的來(lái)說(shuō)

由正業(yè)科技自主研發(fā)、生產(chǎn)的

X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備，

可以實(shí)現(xiàn)PCB板的自動(dòng)上料，

是企業(yè)提高效率、節(jié)約人工成本的優(yōu)質(zhì)選擇。

未來(lái)，正業(yè)科技將持續(xù)為行業(yè)用戶

提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。